MATE2018で和泉君が発表しました

2018年1月31日（水）パシフィコ横浜で開催された「Mate2018 "24th Symposium on“Microjoining and Assembly Technology in Electronics” （第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム）にて、和泉君が「Al/Ni 系材料の瞬間発熱反応を熱源に用いた はんだ接合技術の研究」について口頭発表しました．